产品分类

垂直真空塞孔机 SET-HVCP5000P-1

垂直真空塞孔机 SET-HVCP5000P-1

Vertical High Vacuum Plugging Machine SET-HVCP5000P-1

载板★载板塞孔引领者

载板The plugging leader in IC-Substrate PCB

载板可生产70:1高纵横比线路板

载板Can be produce the high aspect ratio panels( 70: 1 )

载板满足行业载板的生产需求

载板Satisfy with the production on IC-Substrate PCB

产品说明/Functions：

本产本产品为SET-HVCP5000P-1垂直真空塞孔机，通过采用真空环境，高纵横比的生产能力，实现导电与非导电的树脂油墨塞孔工艺，专注于载板塞孔工艺，可实现高品质载板生产。行业首款载板真空塞孔设备，是广大客户的首选。

本产The vertical high vacuum plugging machine( SET-HVCP5000P-1) designed for high aspect ratio IC-Substrate PCB with conductive and non-conductive resin ink by vacuum. It concentrate on IC-Substrate PCB plugging, achieve high quality production on IC-Substrate PCB. It is the first and only choice for the customer in the IC-Substrate PCB market.

产品特点/Features：

行业行业首款载板高真空塞孔机型

行业The first vertical vacuum plugging machine in IC-Substrate PCB industry

行业塞孔时无需治具和导气板，操作界面自动化、人性化、易操作

行业The graphic film and air guide pad is not necessary during plugging. Friendly and easy operation

行业完全满足高密集孔的要求，完全解决线路板的气泡问题

行业Completely satisfy on the high intensity holes, complete solutions for the bubble problem in high aspect ratio panels


产品规格/Specifications：

机型

Model

SET-HVCP5001P-1

SET-HVCP5000P-1

设备尺寸

Machine Size

2957*1000*2311mm

(不带泵站/one pump)

4451*1000*2564mm

(带泵站/two pumps)

生产板尺寸

Panel Size

660*863mm

660*863mm

生产板厚度

Panel Thickness

0.2-8.0mm

0.2-8.0mm

最大纵横比

Max.Aspect Ratio

通孔/through holes：40：1

盲孔/blind holes：1:1（最大/max）

通孔/through holes：70:1

盲孔/blind holes：1:1（最大/max）

真空度

Vacuum

0.99bar

≤100Pa

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